Els propietaris de telèfons intel·ligents moderns han de fer front al sobreescalfament dels seus dispositius diàriament. Els jocs i les aplicacions que requereixen molts recursos només contribueixen a escalfar aparells i, malgrat totes les tecnologies modernes, la funda compacta no permet un sistema de refrigeració actiu.
El material del cos del telèfon intel·ligent té un paper important en la transferència de calor. Els usuaris el gadget té una coberta metàl·lica es troben en una posició més avantatjosa. El plàstic no és capaç de dissipar els corrents d'aire calent dels components de calefacció de la manera més eficient.
L’ús de tot tipus de fundes de silicona també altera la distribució de calor i accelera el sobreescalfament.
A l’hora de triar un telèfon intel·ligent, les especificacions us poden indicar per endavant la possibilitat d’un sobreescalfament. Els gadgets alimentats amb xips d’eficiència energètica, com la sèrie Qualcomm 600, estan dissenyats prèviament per a un alt rendiment, però amb poca dissipació de calor. Els dispositius amb un preu més assequible, per regla general, estan equipats amb un processador MTK i no poden presumir d’un gran rendiment en els jocs moderns.
Després de 15 minuts de joc, els processadors i els xips de gràfics febles escalfen notablement la funda, el telèfon intel·ligent comença a disminuir notablement i hi ha la possibilitat de danyar la bateria. Per la seva banda, l'usuari pot reduir la temperatura de calefacció optimitzant alguns processos de fons i seguint recomanacions senzilles:
- Intenteu no utilitzar el telèfon intel·ligent mentre es carrega
- Tanqueu totes les aplicacions i processos en segon pla abans de començar els jocs
- No deixeu l'aparell a la llum solar directa
- A la configuració, marqueu la casella situada al costat de "Limita els processos en segon pla"
- No utilitzeu fundes de silicona
- Reinicieu el telèfon intel·ligent cada 2-3 dies
